ICHINEN MANUFACTURING 陶瓷加熱器 ACH35 | 台灣電計國際股份有限公司
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ICHINEN MANUFACTURING 陶瓷加熱器 ACH35

加熱元件電路以氮化鋁(ALN)的出色導熱性能和經過驗證的出色厚膜技術為後盾

陶瓷加熱器融合了高精度的陶瓷加工技術,在發熱體表面的升溫速度和受熱均勻性方面具有優異的性能。此外,針對每個工件調整的工具(附件、夾頭等)的冷卻功能和抽吸功能單元化,倒裝芯片、ACF (各向異性導電膜)、熱塑性和熱固性樹脂等的熱壓接。作為用於粘合、密封和粘合的設備的加熱器,提高生產效率(縮短生產節拍時間)。

陶瓷加熱器

Model:

ACH35

Maker:

ICHINEN MANUFACTURING

特點

  • 升溫速率
  • 冷卻速度
  • 發熱面的熱均勻性
  • 減少因加熱器的熱膨脹引起的發熱面位移
  • 加熱器表面承載能力
  • 溫度控制

使用

  • FC(倒裝芯片)貼裝設備
    這是一種使用稱為凸塊的焊球而不是引線鍵合來安裝 IC 芯片和基板的方法。作為一個特點,與引線鍵合相比,可以減少安裝面積。需要連接的基板有多種,例如封裝基板、主基板、剛性基板、柔性基板等。此外,還採用了可以直接安裝芯片(chip-on-chip)的安裝方法。設備的熱源採用我們的陶瓷加熱器。
  • 擴展到TSV(Though-Silicon via)構造方法
    從2015年開始,為了通過將微型化的存儲芯片做成三維來提高集成度,採用TSV(through-silicon via)作為將芯片連接在一起的方法,並已用於3D-NAND閃存的製造內存和DRAM,作為設備的核心部件,是不可缺少的產品。
  • ACF(各向異性導電膜)鍵合
    從2015年開始,為了通過將微型化的存儲芯片做成三維來提高集成度,採用TSV(through-silicon via)作為將芯片連接在一起的方法,並已用於3D-NAND閃存的製造內存和DRAM,作為設備的核心部件,是不可缺少的產品。

規格

加熱器面積[mm] □35
升溫速度(50 ~450[℃])[s] ≦2.5
降溫速度(450-100[℃])[s] ≦6.5
熱均勻性 ≦控制溫度x6[%]
負載能力[N] ≦3,000
電源電壓[V] AC200
功耗[W] ≦5,000
瓦特密度[W/㎠] 272≦

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about Nihon Denkei Co., Ltd.