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項目清單
產品資訊
- 産品資訊
- ICHINEN MANUFACTURING 陶瓷加熱器 ACH35
加熱元件電路以氮化鋁(ALN)的出色導熱性能和經過驗證的出色厚膜技術為後盾
陶瓷加熱器融合了高精度的陶瓷加工技術,在發熱體表面的升溫速度和受熱均勻性方面具有優異的性能。此外,針對每個工件調整的工具(附件、夾頭等)的冷卻功能和抽吸功能單元化,倒裝芯片、ACF (各向異性導電膜)、熱塑性和熱固性樹脂等的熱壓接。作為用於粘合、密封和粘合的設備的加熱器,提高生產效率(縮短生產節拍時間)。
陶瓷加熱器
Model:
ACH35
Maker:
ICHINEN MANUFACTURING
特點
- 升溫速率
- 冷卻速度
- 發熱面的熱均勻性
- 減少因加熱器的熱膨脹引起的發熱面位移
- 加熱器表面承載能力
- 溫度控制
使用
- FC（倒裝芯片）貼裝設備
這是一種使用稱為凸塊的焊球而不是引線鍵合來安裝 IC 芯片和基板的方法。作為一個特點，與引線鍵合相比，可以減少安裝面積。需要連接的基板有多種，例如封裝基板、主基板、剛性基板、柔性基板等。此外，還採用了可以直接安裝芯片（chip-on-chip）的安裝方法。設備的熱源採用我們的陶瓷加熱器。 - 擴展到TSV（Though-Silicon via）構造方法
從2015年開始，為了通過將微型化的存儲芯片做成三維來提高集成度，採用TSV（through-silicon via）作為將芯片連接在一起的方法，並已用於3D-NAND閃存的製造內存和DRAM，作為設備的核心部件，是不可缺少的產品。 - ACF（各向異性導電膜）鍵合
從2015年開始，為了通過將微型化的存儲芯片做成三維來提高集成度，採用TSV（through-silicon via）作為將芯片連接在一起的方法，並已用於3D-NAND閃存的製造內存和DRAM，作為設備的核心部件，是不可缺少的產品。
規格
| 加熱器面積[mm] | □35 |
| 升溫速度(50 ~450[℃])[s] | ≦2.5 |
| 降溫速度(450-100[℃])[s] | ≦6.5 |
| 熱均勻性 | ≦控制溫度x6[%] |
| 負載能力[N] | ≦3,000 |
| 電源電壓[V] | AC200 |
| 功耗[W] | ≦5,000 |
| 瓦特密度[W/㎠] | 272≦ |
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